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대전방지제는 분자내 친수기와 친유기를 동시에 가지고 있으며 친유성 부분은 기재에 부착 또는 함침되고 친수성 부분은 바깥쪽으로 배향되어 진다. 대전방지제의 친수기와 공기중의 수분(물분자)간 수소결합에 의한 인력으로 기재의 표면은 수분이 흡착되고 이러한 방식으로 흡착된 수분과 대전방지제 자신의 도전성은 기재의 표면전기저항을 감소시킴으로써 정전기 발생의 원인이 되는 대전을 방지하여 정전기 발생을 억제하는 역할을 한다.
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- 먼지부착을 방지하여 뛰어난 미관을 유지
- 필름의 블록킹 등이 없으므로 작업성 향상
- 분체 등의 부착에 의한 능률저하를 해소
- 인쇄나 디자인이 아릅답게 완성
- 고속화 성형라인 및 반도체 장치의 조립공정에서의 전격장해 발생을 방지
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| 주성분 |
제품명 |
대상수지 |
표준첨가량(phr) |
특 징 |
| 사출 |
압출 |
블로우 |
비
이
온
성
계
면
활
성
제
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ELEC TS-2B |
PP
HD-PE |
0.4
- |
0.4
- |
0.4
0.5 |
PP수지용 |
| ELEC TS-2PA |
| ELEC TS-3B |
LD-PE
PP |
0.1～0.2
0.5～0.8 |
0.1～0.2
0.5～0.8 |
-
0.5～0.8 |
LD-PE PP시트,
CPP |
| ELEC TS-5 |
PP
경질 PVC
연질 PVC |
0.5
-
- |
0.5
1.0～2.0
0.2～0.4
|
-
2.0～3.0
- |
PP, PVC
(식품첨가물에 적합) |
| ELEC TS-6B |
PP |
- |
1.0 |
- |
OPP |
| ELEC TS-7B |
Lㆍ LDPE
LD-PE |
0.2～0.3
0.1～0.2 |
0.2～0.3
0.1～0.2 |
-
- |
L LD-PE
: 각종 중합법이나 코폴리머의 차이에 대응가능 |
| ELEC TS-8B |
| ELEC TS-9B |
| ELEC HS-12N |
PP
LㆍLDPE |
0.3～0.6
0.1～0.2 |
-
0.1～0.2 |
-
- |
PP 사출성형
: 뛰어난 즉효성과
지속성 |
| ELEC HS-12PA |
| ELEC EA |
HD-PE
PS/ABS |
0.2～0.4
1.5～2.0 |
0.2～0.4
1.5～2.0 |
0.2～0.4
- |
GP-PS, HD-PE |
음
이
온
성 |
ELEC PC |
PS/ABS
경질 PVC |
1.5～2.0
1.0～1.5 |
1.5～2.0
1.0～1.5 |
-
1.0～1.5 |
HI-PS, HD-PE |
ELEC PC-2
ELEC PC-3 |
PET
PBT/PET |
2.0
2.0 |
2.0
2.0 |
2.0
2.0 |
경질플라스틱 |
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